郭董證實揪蘋果、亞馬遜競標TMC;和WD合作不可能 – 新聞

2017-06-05 07:15:41 記者 蔡承啟 報導日經新聞5日報導,東芝(Toshiba)半導體子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的出售協商將在本週(6月5日起的當週)迎來關鍵時刻,東芝最快有可能會在本週內敲定哪個陣營將獲得優先交涉權,而出價據傳最高的鴻海(2317)董事長郭台銘(見附圖)接受採訪時證實,將和美國蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)合作、一同對TMC出資,且稱Western Digital(WD)為競爭對手、不會和WD進行合作。郭台銘在6月4日之前於大阪市接受日經新聞的採訪,而被記者問到是否會和蘋果、亞馬遜合作,參與TMC競標時表示,「蘋果、亞馬遜當然會進行出資。不過出資比重不能說、這是商業機密」;而被問到和美國WD合作的可能性時,郭台銘指出,「為什麼會有合作的可能性呢。他們是競爭對手」。日經新聞指出,鴻海使用記憶體的伺服器產量號稱全球最大、且也生產蘋果iPhone等智慧手機產品,因此郭台銘表示,身為記憶體顧客的鴻海,若能收購TMC的話,一定能夠產生相乘效果。郭台銘指出,「我們生產使用記憶體的智慧手機、伺服器等產品,熟知技術研發的方向性,因此若能和擁有技術能力的TMC合作的話,就能研發出具競爭力的半導體產品。」東芝2日於日股盤後發布新聞稿,痛批WD阻礙TMC出售手續的舉動(向國際仲裁法院訴請仲裁),並稱將在6月後半之前決定TMC買家,且目標在6月28日舉行定期股東會之前簽訂正式契約。共同通信報導,東芝5月25日向主要往來銀行說明半導體事業的出售狀況時表示,總計有4陣營參與在5月19日截止的第2輪招標,而所有陣營出價都超過2兆日圓,但東芝考慮以由產業革新機構(INCJ)等所籌組的日美聯盟為優先考量對象。據悉,參與競標的4個陣營分別為鴻海、美國半導體大廠博通(Broadcom)、SK Hynix以及美國投資基金KKR。其中,鴻海是攜手夏普參與競標、博通是和美國投資基金Silver Lake合作、SK則是攜手貝恩資本。另外,WD未參與第2輪競標,但向東芝進行單獨提案。每日新聞4月20日報導,鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光,鴻海自身僅計畫取得TMC 2成股權,其餘8成股權希望能由日、美陣營分食(各取得40%股權)。其中,在日本陣營部分,鴻海希望東芝能持續持有TMC 2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權;美國陣營部分,鴻海希望蘋果能取得2成股權,亞馬遜、戴爾(Dell)各取得1成。日經新聞5月16日報導,因日本政府憂心東芝半導體技術外流,因此不希望東芝半導體事業賣給鴻海等和中國走得很近的企業,而為了打開此種不利局面,鴻海計畫讓轉投資的夏普做先鋒,夏普考慮將出資比重上限提高至約2成左右水準。*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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